2024北京國際半導體展覽會|北京半導體展

 

時間：2024年7月14日-16日

地點：北京國家會議中心

 

主辦單位：

中國光學工程學會 

支持單位：

中科院半導體所

中科院吉林光學精密機械與物理研究所

中科院上海光學精密機械研究所

中科院西安光學精密機械研究所

中科院上海技術(shù)物理研究所

中科院光電技術(shù)研究所

北京航天***儀器研究所

工業(yè)***系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

中國光學工程學會光纖傳感技術(shù)專家工作委員會

承辦單位：

利歐展覽（上海）有限公司

北京京京國際展覽有限公司

 

●展會簡介

    未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心，第三代半導體產(chǎn)業(yè)也是中國實現(xiàn)彎道超車的抓手，半導體技術(shù)裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移過程中，由于美中貿(mào)易摩擦，對半導體設(shè)備與材料實行進口替代、國產(chǎn)化的凸顯重要，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的必經(jīng)之路。

 

    一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大****、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生對半導體的巨大需求，另一方面，中國*****到各地方省市都出臺半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，特別是“第二期國家大**投入和科創(chuàng)板設(shè)立”為半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展提供豐富多樣的**手段和長期穩(wěn)定發(fā)展資金，作為半導體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的半導體技術(shù)裝備與材料將迎來蓬索勃發(fā)展的春天。

 

    市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2024北京國際半導體展覽會將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦，2024年7月14日-16日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。

 

   本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個領(lǐng)域的企業(yè)和專家參與，共同探討半導體的未來發(fā)展和應(yīng)用前景。

 

    2024北京國際半導體展覽會將是半導體領(lǐng)域的一次盛會，將為中國乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力和動力。我們期待您的參與和支持！

 

●展會亮點

1. 展示**新技術(shù)和產(chǎn)品：本屆展會將匯聚國內(nèi)外半導體領(lǐng)域的**新技術(shù)和產(chǎn)品，包括集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試等各個環(huán)節(jié)的**新技術(shù)和產(chǎn)品。

2. 探討產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展方向：本屆展會將邀請業(yè)內(nèi)專家和學者進行演講和交流，探討半導體的產(chǎn)業(yè)趨勢和發(fā)展方向，以及各領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

3. 促進產(chǎn)學研合作：本屆展會將促進產(chǎn)學研合作，為高校和企業(yè)搭建一個交流和合作的平臺，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4. 拓展國際合作：本屆展會將吸引來自全球各地的企業(yè)和專家參與，拓展國際合作和交流，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的國際化發(fā)展。

5. 提供全方位服務(wù)：本屆展會將提供全方位的服務(wù)，包括展位租賃、展品運輸、酒店預(yù)訂等，為參展商和觀眾提供便利和舒適的環(huán)境。

 

●觀眾

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，**，石油煤炭、能源、冶金、機床等。

2.科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。

3.國家有關(guān)部委及各省市**、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投**機構(gòu)等。

 

●展示范圍：

◆IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝； 

◆半導體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。

◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及***化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

◆生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

◆測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、***切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量***、石英石墨、碳化硅等；

◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改**塑料等。