第四屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會

展會介紹
作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導(dǎo)體互動平臺，推動中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

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同期活動及展會特色
博覽會將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。
未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會
·川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需對接會
·智能汽車芯片論壇    ·智能手機(jī)芯片論壇
·封裝測試論壇        ·集成電路設(shè)計論壇
·創(chuàng)新材料論壇        ·GSIE 2022“芯”銳杯評選
·芯火接力之行—實地考察調(diào)研活動
六、上屆回顧
上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導(dǎo)體、平偉實業(yè)、上海臨港區(qū)等304家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積15000平方米，展會三天，吸引了共計13500人專業(yè)觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”，設(shè)置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會互動。
七、目標(biāo)觀眾領(lǐng)域
EDA、IP設(shè)計、制造、材料、設(shè)備等上游支撐企業(yè)；
集成電路、封裝測試、整機(jī)廠商、分立器件、光電子、傳感器等中端制造企業(yè)；
通信及智能手機(jī)、PC、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)、AI、5G開發(fā)及應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、筆電、醫(yī)療、光通訊/光模塊、航天航空電子、軍工制造、軌道交通、智能交通、智能家電、智能穿戴、智能汽車、智能工廠、智能樓宇、儀器儀表、無***、印刷電路板制造、安全測試、SMT、3C自動化，3D打印、平板顯示等終端應(yīng)用企業(yè)；
**、產(chǎn)業(yè)園區(qū)相關(guān)部門，各行業(yè)相關(guān)協(xié)會、學(xué)會等社會組織，科研院校、媒體等。
展品范圍
博覽會以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2022年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
（一）IC設(shè)計專區(qū)：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混號訊號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等；
（二）集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?；
（三）封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
（四）半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、潔凈室設(shè)備等；
（六）電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、***器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；
（七）AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無***、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
（八）智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等；
（九）**、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：全國各地**組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。

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